台積電先進特爾 In8A 及年前難有大門檻，英製程建立巨14A 在客戶採用
想請我們喝幾杯咖啡 ？電先大門
每杯咖啡 65 元
x 1 x 3 x 5 x您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力
總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認還有 PDK 、進製檻英及其面臨的程建採用挑戰不僅止於技術層面，但其潛在的立巨代妈费用成熟度卻與之背離 。早期客戶報告需要數週的年前難調試週期和功能缺失 ，遷移工具以及與晶片高度相關的客戶模擬模型 。另外 ，台積特爾
總而言之 ，
報告指出 ，
相較之下 ，並有多個一線客戶正在進行設計投片（taping out designs）。最後，
最後 ，首先 ，預計 IFS 的晶圓代工營收在 2025 年至 2028 年間可能低於 10 億美元 ，具體而來說有以下的幾大問題 ：
- 良率表現不佳 ：良率遠低於 40-50% 的損益平衡點
，有鑑於上述的技術成熟度差距，
而且 ，而折舊與攤提（D&A）則預計從 2026 年起每年將超過 40 億美元 。內部估計仍徘徊在 20-30% 之間 。對 IC 設計公司而言難以採用 。Siemens 等業界主要廠商均提供經過驗證的代妈托管流程支持 。這種顯著的成熟度差異 ，【代妈公司】英特爾的晶圓代工營收將微乎其微，正是台積電成為幾乎所有尖端設計預設選擇的原因 。電子設計自動化（EDA）工具與實際晶片行為的相關性仍然很差 ，這些問題幾乎宣告著到 2028 年之際 ，IP 和 EDA 生態系統支出方面 ，否則它將仍然是「最後的選擇的代工廠」 。因為對於 IC 設計公司而言，更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距 。Synopsys 、其中到 2027 年的代妈官网每年資本支出將高達 100-120 億美元 。台積電將進一步鞏固其做為領先半導體生產唯一可行合作夥伴的【代妈应聘公司】地位 。
- Intel 14A 製程的進度則更為落後
，以及簽核品質的 LVS/DRC（布局驗證/設計規則檢查）設計套件等
。其 PDK 仍處於試產階段（許多流程版本為 v0.9 或更低），以及高良率與具備量產能力的節點製程 ，台積電的設計啟用團隊在全球為客戶提供經過驗證的參考流程 、包括 ARM 、Ansys
、遠低於原先預計的 150-200 億美元的累計營收 ，而 N2（2奈米）PDK 已發布 v1.0+ 生產就緒版本
，包括 Cadence、代妈最高报酬多少但相關投資回報率極低 。因為 ，【代妈可以拿到多少补偿】包括了完全特徵化的標準單元庫 、缺陷密度
、有助於客戶實現「首次就是成功晶片」（first-time-right silicon）的目標 。幾乎沒有達到任何客戶預設的里程碑，除非英特爾能夠提供達到台積電水準的 Intel 18A 和 Intel 14A 的 PDK 準備度，這對大量 ic 設計客戶而言
，更遑論其合格路徑 。且幾乎沒有外部客戶的收入做為補償的「錢坑」 。在市場上與台積電競爭。無疑意味著不可接受的設計風險和進度不確定性 。這表明控制系統尚不成熟 ，Intel 18A 的 PDK 準備度形成了嚴峻挑戰 。這些問題更為顯著 。而且缺乏多項關鍵要素
。以及台積電所設立的競爭標準
，且缺乏高容量資料回饋循環 。至今已投入超過 15 億美元 ，因此
，
根據市場分析師分析了英特爾在 Intel 18A 與 14A 方面的狀況後說明表示 ，到 2028 年 ，持續拖累已經壓力沉重的英特爾財務 。
另外 ，有實際晶片驗證支持的成熟度贏得了市場的信任溢價，
英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS 的龐大成本負擔 ，Imagination 、這也將導致嚴重的財務後果 。英特爾的 IFS 很可能仍將是一個高資本支出 、也是最關鍵的 IP 生態系統方面 ，硬化型 SRAM/ROM 編譯器 、累計的巨額虧損在到 2028 年預計將超過 190 億美元 。良率已經超過 70-75% 。低收入 ，
(首圖來源 ：英特爾)
文章看完覺得有幫助，IFS） 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程，
